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為先進制造提供最有價值的解決方案
為先進制造提供最有價值的解決方案
微電子行業對零件加工精度要求極高，特征尺寸已從微米級邁向納米級，表面粗糙度需控制在亞納米范圍。一顆芯片從晶圓到封裝，要經歷數十道精密加工...
氫原子是周期表中最小的原子，這意味著它最容易滲漏、最容易引發材料脆化。當儲氫壓力推到 35～70MPa，容器不僅要扛住極端內壓，還要抵御氫脆侵蝕、...
水導激光切金剛石，技術含量不在"功率堆得多猛"，而在讓光、水和材料三者達成一個極其精致的動態平衡，這套平衡一旦調通，它就成了一把近乎冷態的...
提到焊接自動化，大多數人腦海里浮現的還是汽車車間里機械臂火花四濺的畫面——白車身點焊、造船廠長焊縫、鋼結構梁柱拼接，這些"傳統主場"當然沒...
在半導體、航空航天、核能等領域，傳統工藝在"微特征"和"難加工材料"的雙重約束下越來越力不從心，而水導激光恰好在這兩個維度上同時...
一臺1000W光纖激光切割機，正加工8mm碳鋼。操作工按下穿孔鍵，"啪"的一聲脆響，設備報警、功率歸零——保護鏡被高溫金屬渣擊穿，聚焦鏡也出現裂紋。換...
激光焊接堆積物——那些附著在焊縫表面的金屬顆粒、飛濺殘渣和氧化碎屑——遠不只是外觀問題。它們削弱連接強度、破壞氣密性，一旦落入電芯內部，...
硅晶圓切割是芯片制造后道工序的關鍵環節——將整片晶圓分割為獨立芯片，直接決定良率上限。傳統砂輪鋸切雖成本低，但物理接觸帶來機械應力，崩邊...