水導激光切割

KD700是一款三軸精密水導激光加工中心

基于Kwong-tech受專利保護的水導激光技術(shù)，高功率激光束被耦合進比人的頭發(fā)絲還細的水射流中(30-80um)并被引導至工件上進行切割或打孔。這束水射流既可以作為激光束的“引導器”，又可以冷卻工件，以確保切割斷面干凈無熱影響區(qū)。

該技術(shù)可加工各種導體、半導體以及絕緣體材料:鋁、氮化鋁、碳化硼、碳纖維、銅合金、GdBCO超導材料、鉻鎳鐵合金、鎳合金、硅、碳化硅、鋼合金、氮化鈦、鎢、碳化鎢等。

主要特點：高功率紅外激光耦合方法和獨特的噴氣保護裝置。

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主要亮點和加工能力

長工作距離 -> 加工時無需對焦調(diào)整

無熱影響區(qū) / 無毛刺 / 切割斷面質(zhì)量好

割縫大于 0.04mm的細微切割比可達 400:1

大于?0.3mm的微孔加工深徑比可達 20:1

可傾斜切割 & 打孔 / 多維度任意切割

無刀具，耗材少 / 易學易用

半導體

對硅和碳化硅材料進行工藝板切割

半導體

對硅和碳化硅材料進行排氣孔加工

工業(yè)陶瓷

可對B4C, SiC, TiN, 等材料進行"鋸齒"等復雜形狀切割

刀具材料

硬質(zhì)合金陶瓷切孔及切割

KD700型水導激光加工中心組成

LJFK45IR水射流激光頭，具有可快換耦合單元和獨特的噴氣保護技術(shù)

高精度龍門式三軸聯(lián)動直線運動系統(tǒng)，整體式天然石材基座

X軸行程600mm, Y軸行程600m, Z軸行程300mm 可加工大型零件

HMI人機交互系統(tǒng)，配備2組獨立的顯示器，分別用于機床控制和水導激光工藝數(shù)據(jù)控制

超大尺寸900x800mm激光安全觀測窗，激光加工過程一覽無余

大工作臺與超過1000組 M6螺紋孔靈活配合，更容易固定工作件和夾緊系統(tǒng)

金屬加工

在較厚金屬上進行微小切割或打孔加工

超硬材料去除加工

硬脆性陶瓷材料的快速去除加工

精細切割

精細金屬結(jié)構(gòu)的一般切割和加工

超薄金屬加工

可對薄至0.01mm的金屬材料進行無毛刺切割

KD700型水導激光加工中心規(guī)格參數(shù)

機床

配置

天然石材基座：龍門式3軸線性馬達結(jié)構(gòu)

各軸行程

X:600mm線性/Y:600mm線性/Z:300mm絲杠

定位精度

+/-2um(＜500mm/s)

重復定位精度

+/-0.5um

運行速度和加速度

G0:max.1500mm/s;G1:max.1000mm/s;加速度:1G

CNC控制器

B&R/Beckhoff

尺寸/重量

LxWxH=1600x2000x2250mm/3500kg

激光工藝

加工工藝

Kwong-tech專有的水導激光技術(shù)，包括專利特性如:水和激光耦合器，空氣射流保護等

切割頭

Kwong-techLJFK45IR

激光類型

綠光 / 紅光

波長

523 - 1080nm

功率

40 - 10000 W

光纖芯徑/光束質(zhì)量

50um/BPP2.0typical

水泵

水泵類型

用于水導激光加工的高壓水泵

水泵

Kwong-techAVHPP600

工作壓力

50–550bar,無脈沖波動水流

水射流噴嘴規(guī)格

30–80um

凈化要求

去離子水三級過濾

使用環(huán)境

水

市政水(＜20°C)或水箱中的蒸餾水;消耗量約1L/小時

壓縮空氣

6-8bar,干燥無油空氣;水泵消耗約400Nl/小時；加工過程消耗約300–900Nl/小時

電源

1x380–415V,+/-10%,3P–N 1x3x400V

Kwong-tech 基于其專有的水射流激光技術(shù)開發(fā)、制造和銷售激光系統(tǒng)。Kwong-tech 激光系統(tǒng)旨在為苛刻的應用提供強大的性能，同時保持操作簡單，維護程序快速和成本效益。圍繞其核心技術(shù)，Kwong-tech 擁有超過 20 項專利和正在申請的專利，其中包括獨特的如高功率激光耦合方法，空氣噴射保護系統(tǒng)和易于維護的激光耦合單元設計等專利技術(shù)。Kwong-tech 保留在不另行通知的情況下更改產(chǎn)品和技術(shù)規(guī)格的權(quán)利。